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瓶底壁厚测定仪(可编程,纵横向连测)

瓶底壁厚测定仪(可编程,纵横向连测)

产品时间:2017-12-13

简要描述:

HMY-A型数显电子底壁厚仪(可编程,纵横向连测)

HMY—A型数显电子底壁厚仪是一台应用现代计算机、传感器、数码电子测试技术的高精度仪器;是轻工、医药行业包装用玻璃、硬塑料瓶等容器对其底厚、壁厚检测的二合一产品。

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HMY-A数显电子底壁厚仪可选模式,置入参数:下移速度、接近速度、返回速度、返停时间、接近位移、返停位移值;测试运行中其上、下测头端点初次接触确认零位后,可连续测试出“试件”的纵、横截面各点值;也可测毕返回始位后,按存储键停,测出单点值。有数码或液晶屏显与操作(选)。

仪器主要技术指标:

1. 量程控力:<200N;

2. 测距行程:90mm;

3. 测距格值:0.001mm;

4. 示值误差:<0.1mm;

5. 测试速度: 1—400mm/min;

6. 三窗数显:次数窗、力值/位移示值窗、力值/位移预置窗;

7. 重量、尺寸:约20kg ,45×21×31cm;

8. 电源条件:220v,50HZ;100W。

 

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